晶圆双雄抢着“咬苹果”，继台积电拿下苹果处理器代工订单之后，联电也取得苹果供应链数据芯片大单，跻身苹果概念股。看好物联网商机可期，联电执行长颜博文信心满满表示，联电专攻物联网的五大技术平台实力，与台积电不相上下，将大举进军物联网应用。
针对中国红色供应链崛起，颜博文认为，晶圆代工产业复杂，对岸不容易追上，但封测与IC设计业则比较有压力。他预估，在中国官方大力扶持下，最快一、二年内，中国整体IC出货总量将超过台湾，联电看好相关商机崛起，加快抢中国红色供应链订单
联电已协助中国IC设计公司生产芯片卡，切入全球发卡量最大的信用卡—中国银联卡供应链，并协助当地IC设计公司开发Tpye C等当红应用，反而是这股“红潮”崛起的受惠者。
因应红色供应链崛起商机，联电加快厦门12寸厂布局，明年底小量生产，初期月产能6，000片。颜博文透露，中国对高阶IC补助诱人，吸引当地业者大举投 入，对高品质晶圆代工产能需求庞大，联电厦门厂不担心订单来源，初期产能利用率可顺利拉升至满载，并逐步朝最大月产能5万片迈进。
联电先进制程布局也传来佳音，28纳米HKMG制程取得苹果供应链数据芯片大单，跻身苹果供应链；另外，也加速20纳米以下先进制程进度。看好物联网后市，联电也备妥相关平台，大抢商机。
联电5月合并营收129.31亿元，为历史第三高，优于市场预期，法人看好联电本季收将逾380亿元，连三季创新高。颜博文说，联电本季营运可望顺利达标，详细获利数字与下半年展望将在下次法说会揭露。
颜博文日前接受本报独家专访，这是他在2012年11月下旬升任联电执行长之后，首次接受媒体专访，畅谈他出任联电执行长近1，000天以来，在联电进行的一连串内外布局策略与方向。以下为访谈纪要：
问：如何看中国红色供应链崛起？
答：晶圆代工真正的技术平台，需要上、下游及矽智财（IP）构成紧密的生态系统，这部分还是台湾最强，因为台湾做得最久也最完备，也最成熟，台积电和联电是这方面的佼佼者，我们的领先还是显而易见。
我认为，除了中国政策自订系统规格，并从供应链奖励当地企业研发、光罩和IP之外，中国业者上市容易、本益比超高，挟资金优势，可进行并购或争取人才，长期将普遍性对台湾IC设计公司形成相当的威胁；不过，只要我们在技术持续领先，短期对方仍很难超越。
问：联电面对这股“红潮”，取得什么有利位置？
答：中国为扶植半导体产业发展，成立大基金，企图心相当积极，并且补助IC设计厂商高额的光罩和矽智财（IP）费用，甚至由官方埋单全额支付。
这股诱因，将掀起中国IC设计公司积极导入产品设计及量产动能，联电已看到这些动能快速起飞、提前卡位，争取各项列入中国国家发展计画的奖励项目，抓住这股快速成长的商机。
联电很庆幸，在中国已找到一个合作伙伴，切入当地庞大行动支付商机的银联卡市场。这部分是由大陆IC设计公司提供芯片，在联电苏州8寸厂以0.11微米 EEPROM（电子抹除式可复写唯读记忆体）技术代工生产，同时也和联电合作开发55纳米嵌入快闪记忆体（embedded flash）。
拥特殊技术 与龙头并驾齐驱
问：业界都认为物联网是下波半导体产业的驱动力，联电在相关领域机会为何？
答：物联网最主要涵盖五个必要核心元件，包括嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）、微控制器（MCU）、无线芯片、感测器、LCD驱动IC与电源管理IC，这些芯片大多没用到最高端的半导体制程，仅需成熟技术就可以做，但是属于特殊技术，联电都能提供技术。
因此，我一再强调，物联网绝对是联电的机会，而且我们很自豪，联电在物联网的技术布局，都是最先进，和台积电不相上下。
责任编辑：李欣
