台积电 抢办大陆IC设计展

    晶圆龙头台积电12月初将首度承办由大陆厦门举行的“2009年IC Cad（海西国际集成电路设计产业高峰论坛）”，IC Cad被视为当地规模最大的IC设计产业活动，台积电此举颇有扩大当地客户、提升市占率的企图心。在联电合并苏州和舰在即之时，晶圆双雄在大陆火并更白热化。
　台积电在松江设厂六年后首度承办此一活动，台积电昨天表示，经过评估后，觉得承办该活动是有意义的，但台积电董事长张忠谋应不会出席。台积电松江厂董事长是台积电副董事长曾繁城，业界推测全球营销业务副总陈俊圣这次也可能出席IC Cad，台积电仅表示，“出席人选尚未确定”。
　IC Cad去年在北京举办，前年在青岛，今年12月2日至4日厦门举办，参展商以当地较具规模的IC设计公司为主，像去年大陆TD芯片业者展讯执行长武平曾发表演说，吸引业界目光，活动的指导单位是中国半导体行业协会IC设计分会，大陆最大的半导体相关组织，全国当地百家以上设计业者会参与。
　台湾IC设计服务业者创意、智原也将参展，藉此扩大客户群，其中，联电旗下的智原这次将展示完整的USB 3.0 解决方案（包含主端与装置端）。
　晶圆代工厂商也是主要参展族群，台积电包下一大部展区，位置非常显眼，苏州和舰科技、新加坡特许也有参展。台积电是第一次在大陆承办当地半导体活动，挟着晶圆代工全球第一地位，将安排几场重要专题演讲或论坛，颇受业者期待。
　台积电2003年8月依政府核准许可，在上海松江成立第一座8吋晶圆厂，今年首季，全球半导体仍陷入金融风暴，因为大陆急单的挹注，让台积电领先其它同业唯一获利，松江厂最先进的制程是0.18微米，月产能约4万片。