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智能手机芯片出货破亿套 联发科入打索尼供应链

2012-12-11 02:38:03 来源:不详 浏览:1689

  联发科智能手机芯片今年出货破亿套,引起国际手机大厂关注;继日系夏普采用联发科芯片后,过去不可能与联发科合作的日系品牌厂索尼(Sony Mobile)甚至已接受联发科最新4核心芯片MT6589送样测试。

  虽然索尼智能手机芯片订单尚未入袋,但法人认为,此事对联发科具有指标意义!这代表高通(Qualcomm)既有的国际品牌订单优势,并非坚不可破。另方面,不论有无国际品牌订单,目前多数法人仍乐观看好联发科明年智能手机芯片出货量倍增至2亿套以上。

  全球手机品牌厂当中,今年大约只有三星、苹果出货量突破亿支,其它手机品牌即便要挑战年出货量5,000万支,都相当不容易。

  因此,当10月29日联发科第3度上修今年智能手机芯片出货量将挑战1.1亿套时,吸引不少布局全球市场的国际手机厂商,开始密切关注联发科开发的新产品,其中包括联发科就算主动送上门却老被拒于门外的索尼、宏达电,索尼甚至已经接受代工厂送样。

  三星、苹果智能手机皆发展自有芯片,三星除了自有Exynos,外购对象以高通、ST-Ericsson为主;宏达电采用高通芯片居多;中兴的智能手机芯片也以高通为主,但已逐步向辉达(nVedia)、联发科外购。目前国际智能手机芯片订单大多掌握在高通手上,联发科除了中兴、华为、联想等陆系手机品牌青睐之外,手上的国际订单仅掌握到摩托罗拉、夏普及宏??,甚至过去功能手机的国际大客户乐金,目前也尚未是智能手机客户。

  联发科能让国际手机大厂改变心意,除了在短短一年内交出智能手机芯片出货从零跳升至破亿套的佳绩外,它更协助包括中兴、华为及联想等大陆手机品牌积极拓展海外市场,此耀眼成绩也让国际手机大厂回心转意。

  研调机构TrendForce预估,2012年陆系品牌智能手机出货量突破2亿支,占全球智能手机出货比重达28%,其中,陆系品牌出货成长亮眼,预估明年达3亿支、年成长50%,不但成长幅度将超越全球平均成长幅度,占全球出货比重也将攀升至34%,Gartner最新预估,在2014年底前,全球前五大手机厂商中将有三家来自大陆。

  来源:工商时报

 

责任编辑:李欣

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