台积电陆厂升级 日月光登陆过关
华夏经纬网9月30日讯：据台湾媒体报道，台“经济部”今天通过台积电上海松江厂晶圆制程从0.18微米升级到0.13微米申请案；而日月光转投资的福雷电子也申请汇出1亿美元前往上海投资封装测试厂。
据报道，“经济部”昨天召开投资审议委员会，通过多项外界瞩目案件，但友达申请赴大陆投资7.5代面板厂一案，仍未排入本次委员会议程，官员坦言，“友达尚未完成程序”。
“经济部”通过香港商冠捷投资公司申请汇入新台币3亿2640万元，在台湾设立英冠达公司，从事AIO（一体成型）个人电脑产销业务，官员表示，英冠达公司主要在台湾从事研发管理、运筹销售与采购，制造重心还是放在大陆。
此外，“经济部”也通过鸿海精密公司申请以自有外汇1亿4000万美元，增资新加坡英属开曼群岛富士康远东有限公司，官员表示，鸿海增资主因是要生产惠普（HP）墨水匣、微软Xbox等产品。
