从之前曝光的情况来看，HTC M9将会设计、配置上力求完备，根据外媒报道，该机有望在明年三月份的MWC 2015上正式宣布，三月底或四月初上市，售价将保持两年合约机199美元、裸机650美元（约合人民币4000元）。
配置方面，HTC M9将增大屏幕到5.5寸，分辨率提升到2K级别（2560x1440），搭载高通骁龙805处理器，搭载3GB内存。没有选择骁龙810，是因为可能要到明年五月份之后才能面市。
新机将引入新的Bose音效，并重新设计BoomSound双前置立体扬声器，缩减扬声器的大小，提升屏占比。
此外，HTC之前引以为豪的UltraPixel后置摄像头将被更换为带光学防抖的1600万像素摄像头。M8上面的那个不怎么实用的景深摄像头也将被取消。
其它方面，该机还支持LTE Cat 4连接，双频Wi-Fi，电池容量为3500mAh，运行Android 5.0系统。
最后要说的是，该机的机身材质有望从铝合金改为铝基碳化硅复合材料，并以支持三防功能。
HTC M9渲染图
